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  开元通讯凭仗根据立异规划思路研制的双双工滤波器EP85013/EP85058，参加比赛职业权威组织主办的“IC风云榜”年度技能打破奖。该奖项旨在赞誉集成电路范畴内完结重要技能打破的立异企业及团队。

  智现未来在江苏无锡建立总部，在深圳、北京、上海、武汉布局子公司，构成辐射全国的多中心战略网络，更凭仗硬核实力成为国内仅有完结12英寸晶圆厂全栈AI落地的工程智能体系供货商。

  果纳半导体建立于2020年，深耕晶圆传输设备整机模块及要害零部件的研制和出产，自主研制的产品有晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储体系（STOCKER）、主动物料转移体系（AMHS）和传输范畴要害零部件等。果纳半导体凭仗其在中心产品——晶圆前端传输模块（EFEM）上的严重立异与商场成果，竞逐“IC风云榜”年度商场打破奖，并成为候选企业。

  盛宇出资聚集半导体等硬科技范畴，以“进口代替”与“新技能新需求”为中心，已出资50余家有突出奉献的公司。2024-2025年出资6家企业，10个项目推进IPO或并购，获多项职业荣誉，助力硬科技工业立异开展。

  龙骧鑫睿（厦门）科技有限公司以其“安全加密芯片”竞逐2026 IC风云榜“年度优异立异奖”。该芯片选用全集成片上ESD防护规划，到达±8kV国际最高规范，并集成随机数发生器、SARADC、DAC等多功能模块，满意高牢靠性与低功耗要求。

  在今日(18日)下午举行的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人何亚东针对稀土相关物项出口控制的最新开展进行回应。

  芯篇章方式验证渠道竞逐“年度AI优异立异奖”， 以AI驱动铸就国产EDA技能标杆

  芯篇章凭仗方式验证渠道——穹鼎Galax FV和穹鹏 GalaxEC HEC立异技能打破，竞逐“IC风云榜”年度AI优异立异奖。

  和研科技自2011年建立以来，便专心于半导体中心设备研制，不断打破技能封闭，加快国产代替进程，推进封装工艺革新，致力于将国产磨划设备提高至国际抢先水平，为职业立异开展奉献力气。正是根据在国内切割机详尽区分范畴的肯定龙头位置，以及为推进半导体封装设备自主化所做出的突出奉献，和研科技竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。

  根据在功率半导体范畴的杰出体现，英诺赛科竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（功率半导体），并成为候选企业。

  根据在AI核算IP范畴展现出的杰出发明新式事物的才能、深沉生态堆集以及对本乡工业的要害赋能，安谋科技竞逐“IC风云榜”年度人工智能优异立异奖，并成为候选企业。

  AI大模型正加快从云端向边际与端侧浸透，但是，算力、内存、功耗等却成了限制其规划化落地的“高墙”。专为AI核算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙要害。安谋科技“周易”X3 NPU IP，经过架构立异、软硬件协同优化与敞开生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”窘境给出技能锦囊。

  传输速度提高100%，尺度缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更简便、更智能

  佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高牢靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储计划，让轻浮设备也能开释汹涌AI才能！

  全力推进要害芯片国产化进程！中国移动终端公司携手裕太微完结国产2.5G PHY芯片在多省规划商用

  中国移动终端公司携手裕太微电子，完结国产2.5G以太网PHY芯片在多品类产品、多省份的规划商用，这一打破标志着我国在中高速有线通讯芯片范畴完结了从技能研制到商业落地的要害开展，为通讯工业链自主可控供给了重要支撑。

  康盈半导体科技有限公司是国家高新技能企业与专精特新“小伟人”企业，专心于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研制规划、出产和出售。其ePOP、Small PKG.eMMC等微型化嵌入式存储产品已获职业头部客户选用，支撑智能穿戴与AI终端设备小型化开展。根据其在嵌入式存储范畴的技能堆集与产品立异、使用，康盈半导体正式申报本届IC风云榜“年度商场打破奖”。

  根据杰出的出资成绩与职业奉献，普华本钱竞逐“IC风云榜”年度最佳出资组织奖、年度最佳出资人奖，并成为候选企业。普华本钱创立于2004年，一直据守“深耕工业、出资未来”的理念，以前沿科技、医疗健康、新能源、新资料、新消费为中心出资赛道，确立了共同的“本钱+工业”双轮驱动战略。

  在新能源工业浪潮席卷全球的今日，碳化硅芯片作为高端功率器材的中心柱石，其战略意义益发凸显。广东芯粤能半导体有限公司2021年在广州南沙注册建立，是一家面向车规级和工控范畴碳化硅芯片制作和研制的高新技能企业。其凭仗微弱的技能实力与前瞻布局，敏捷生长为国内碳化硅工业的领军力气。

  作为全球抢先的先进封装工艺解决计划商，元夫经过工艺参数智能耦合与制程协同立异，为全球客户构建掩盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

  专业工业本钱正成为推进半导体配备及零部件范畴打破的要害力气。北京诺华本钱出资办理有限公司由半导体设备龙头北方华创联合建议建立，精准聚集泛半导体配备、零部件与资料赛道。诺华本钱凭仗其深沉的工业根基与专业的出资布局，在本届IC风云榜中一起竞逐年度最佳出资组织、最佳工业出资组织、最佳并购事例及最佳出资人四大奖项。

  龙鼎出资是聚集硬科技赛道的精品私募组织，办理规划超100亿元。以“金融+工业”形式布局半导体等范畴，出资超100家企业，退出归纳收益超2倍。近一年完结11个出资项目，获多项职业荣誉，创始人兼董事长吴叶楠成绩斐然，助力科技工业晋级。

  本文将聚集800G DSP集成的一种高速模数/数模转换器（ADDA）芯片，深化其作业原理以及对ATE测验的应战，讨论在量产测验阶段怎样来完结低成本、高效率的解决计划。

  为旌科技VS839完结极暗光成像与毫秒级唤醒，引领端侧AI芯片商场新打破

  BOE（京东方）“焕新2026”年终媒体智享会落地深圳 绘就显现工业生态新蓝图